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    MMAS-4 金相显微镜测量分析系统
    MMAS-4 金相显微镜测量分析系统 MMAS-4 金相显微镜测量分析系统 MMAS-4 金相显微镜测量分析系统
    MMAS-4 金相显微镜测量分析系统简介

    MMAS-4图像处理型金相显微镜测量分析系统是将传统的光学显微镜与计算机通过光电转换有机的结合在一起,不仅可以在目镜上作显微观察,还能在计算机显示屏幕上观察图像,并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印,同时还可以对金相组织结构进行数据处理分析,对照金相??樽远兰兜?。MMAS-4系统配备了研润自主研发的MMAS测量分析系统以及MOS高端光学系统。

    二、MMAS-4金相显微镜测量分析系统主要用途:

    金相显微镜测量分析系统主要用于鉴别和分析金属内部结构组织,它是金属学研究材料金相组织结构的重要仪器:铸造、冶炼、热处理后材料金相组织的研究;原材料的检验或材料处理后的分析等均应使用本仪器。也是电子、光纤、纺织、印刷及微颗粒、粉末等行业研究表面形态的有效手段,是科研、教学、生产的企事业单位的常规必备设备。倒置式金相显微镜测量分析系统为传统型倒置金相显微镜测量分析系统,操作时试样观察表面向下,并与工作台面重合,而对试样的高度和平行度无要求,适合于外形不规则或较大的试样。

    金相显微镜观察

    三、MMSA-4金相显微镜测量分析系统技术规格:

    型号/规格

    MMAS-4

    电脑数据处理型金相显微镜测量分析系统

    1 、目镜筒

    倒置式三目镜筒

    镜筒倾角:30度

    眼瞳调节范围:53-75mm,目镜屈光度可调

    2 、平场目镜:

    10倍,视场直径18mm

    选购:16x(Φ11mm)平场目镜、10x(Φ18mm)分划目镜格值0.1mm/格

    3、物镜:

    放大倍率:10 、20 、40 、100倍,

    数值孔径分别为:0.25;0.40;0.6;1.25.

    工作距离为:8.8;8.6;3.7;0.44

    选购:PL 5X/0.12、PL L 60X/0.75(弹簧)、PL L 100X/0.85 (弹簧)

    4、总放大倍率

    光学总放大倍数:100-1000倍;选配总放大倍数:1600倍

    5、转换器

    四孔滚珠内定位(可选配五孔)

    6、滤色片

    黄绿蓝三种滤色片

    7、机械筒长

    160mm

    8、带限位和松紧调节装置

    同轴粗动调焦系统升降:30mm

    同轴微动调焦系统微动格值:0.002mm(2μm)

    9、同轴调节的双层机械移动

    载物台规格:180×150mm

    移动范围:15×15mm

    10、载物台孔径

    ф10mm;ф20mm

    11、照明系统

    柯勒照明 6V/20W 卤素灯 亮度可调

    12、电源

    220V/50HZ或(选配)110V/60HZ

    13、外形尺寸

    560*195*345

    14、配备系统

    主机+MMAS数据处理系统1套+MOS光学系统一套+电脑一套

    四、技术特征:

    1、观察系统:铰链式观察镜筒,30度倾斜,单视度可调。WF10X大视野平场目镜,视场范围直径18mm。
    2、机械载物台:机械移动载物平台,内置可旋转圆形载物台板。为满足偏光镜检的要求,在进行偏光观察时可旋转圆形载物台板。
    3、照明系统:柯拉照明??拙豆饫赣胧映」饫缚赏üε探锌拙洞笮〉髡?。选配的起偏器可90度调整偏振角,以观察不同偏振状态下的显微图像。
    4、选配件:
    4.1大视野目镜:WF16X(直径11mm);
    4.2分划板:10X(直径18mm),格值0.1mm/格;
    4.3长距平场消色差物镜(无盖玻璃):PL5X/0.12、PLL60X/0.75(弹簧)、PLL100X/0.85(弹簧);
    4.4消色差物镜(无盖玻璃):60X/0.85;
    4.5转换器:五孔(滚珠内定位);
    4.6简易偏光装置:起偏镜组、检偏镜组;
    4.7适配镜:0.4X、0.5X、1X、0.5带0.1mm/格分化尺;
    4.8数码摄像机;

    软件功能:

    MMAS金相显微测量分析系统的核心功能是根据金相图像进行级别评定。目前以具备400多个按国家及行业标准制作的专业功能???。
    MMAS金相显微测量分析系统具备数十种图像处理功能、同时具备报告处理、几何测量、定倍打印、图像拼接等多种辅助功能。
    MMAS金相显微测量分析系统还可以定制图像共聚焦、三维光图等专业功能。
    MMAS金相显微测量分析系统是为从事金相检验的单位或个人专门开发的一套计算机软件系统,它的基本原理是:用视频采集卡或数码相机等硬件设备,采集到金相显微镜中的金相图片,再对该图片进行处理和分析,得到相关检验结果。
    1.自动评级:
    本软件以检验标准为依据,开发出了近百余个类别两百余种软件功能???,用户可根据需要,选择检验项目,在本软件的帮助下,完成检验工作。
    2.新建报告:
    可按用户需求制作报告文档的录入界面、软件可自动生成电子报告文档,并提供报告的保存和打印功能。
    3.打开报告:
    打开并浏览已经保存的报告文件。
    4.几何测量:
    本软件提供了“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法,可完成长度、面积、角度等测量工作。
    5.查看图库:
    用户可选择查看本软件收录的所有金相图谱,本软件金相图谱由用户提供原始资料,由我方录入。
    6.定倍打?。?br /> 可一次装入多副图片,并可对其进行图像处理,设置说明文字和打印版面,进而生成一份适合各种行业特殊要求的报告文件。
    7.图像拼接:
    将采集到的不同视场图像拼接成一幅完整的图像。
    7.图像共聚焦:

    金相显微镜共聚焦
    该功能??榈淖饔檬牵航纳愣韵笙嗤?、但焦距不同的几张照片,重合成一张清晰的照片。界面及重合效果.
    8.三维光图:

    金相显微镜三维光图
    本??橥ü酝枷褡橹炼鹊姆治?,构建二维图像的三维模型,该软件??榭杉觳楸还鄄馐匝欠衿秸?。

    研润金相显微镜列表:
    4XB 双目倒置金相显微镜--- 4XC-ST 三目倒置金相显微镜--- AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜--- AMM-17 透反射金相显微镜--- AMM-200 三目正置金相显微镜--- MMAS-4 金相显微测量分析系统--- MMAS-8 金相显微测量分析系统--- MMAS-5 金相显微测量分析系统--- MMAS-6 金相显微测量分析系统--- MMAS-9 金相显微测量分析系统--- MMAS-12 金相显微测量分析系统--- MMAS-15 金相显微测量分析系统--- MMAS-16 金相显微测量分析系统--- MMAS-17 金相显微测量分析系统--- MMAS-18 金相显微测量分析系统--- MMAS-19 金相显微测量分析系统--- MMAS-20 金相显微测量分析系统--- MMAS-100 金相显微测量分析系统--- MMAS-200 金相显微测量分析系统
    研润硬度计列表:
    HR-150A 洛氏硬度计--- HR-150DT 电动洛氏硬度计--- HRS-150 数显洛氏硬度计--- HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
    HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计--- HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计--- ZHR-150S 电脑洛氏硬度计--- ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
    ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计--- HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计--- ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计--- HBRV-187.5 布洛维硬度计
    HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计--- ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计--- HV-1000 显微硬度计--- HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
    HVS-1000 数显显微硬度计--- HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计--- HVS-1000M 数显显微硬度计--- HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计
    HMAS-D 显微硬度测量分析系统--- HMAS-DS 显微硬度测量系统--- HMAS-DSZ 显微硬度分析系统--- HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统
    HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统--- HMAS-CSZD 显微硬度测量系统--- HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统--- HV5-50 维氏硬度计
    HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计--- HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计--- HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计--- FV 研究型维氏硬度计
    HMAS-D5 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统--- HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统
    HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统--- HB-2 锤击式布氏硬度计--- HBE-3000A 电子布氏硬度计--- HBE-3000C 数显布氏硬度计
    HBS-3000 数显布氏硬度计--- HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计--- HMAS-DHB 布氏硬度测量系统--- HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
    HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统--- HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
    研润自准直仪产品列表:
    1401双向自准直仪--- 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)--- S1401 数显双向自准直仪(6-10米)--- S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
    研润金相试样切割机产品列表:
    QG-1 金相试样切割机--- Q-2 金相试样切割机--- QG-2 岩相切割机--- Q-3A 金相试样切割机--- Q-4A 金相试样切割机
    QG-5A 金相试样切割机--- QG-100 金相试样切割机--- QG-100Z 自动金相试样切割机--- QG-300 三轴金相试样切割机
    ZQ-40 无级双室自动金相切割机--- ZQ-50 自动金相切割机--- ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机--- ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
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